TOTAL SOLUTION FOR ELECTRONICS - SEMICONDUCTOR - FPCB - LCD - PCB 

 

 

Isostatic Vacuum Press

 

1. 장비 개요

진공 분위기에서 열과 압력을 Control하여 탈포 후 다층 PCB 를 균일 등분포 하중 기법으로 적층하는 System 장비이다.

 

2. 기 본 사 양

1) Platen
  ① Size: 750 x 750

  ② Thickness: 10m


2) Laminate
 
  1> Size: 650 x 650

  2> Pressure: Max 20Kgf/cm2

3) Number of Opening: 6 Openings

4) Temperature
 
  ① Operating: 200℃

  ② 온도 : PID 제어


5) Heating
 
  ①가열 방법 : 전도 방식

  ②가열 정도 : ±5℃

  ③Capacity: 60Kw


6) Pressure
 
  ① 가압 범위 : 대기압 ∼20Kgf㎠

  ② 가압 제어 방법 : Servo Control

  ③ 가압 정도 : 0.01Kgf/㎠


7) Door 개폐 방식 : Cylinder사용


8) 1st Opening Height from the Floor: 1150mm


9) 압력 용기 검사 : 압력 용기 점검 합격품                 

 

3. 장 치 사 양

 3-1.   Chamber Unit
 
 1) Door 개폐 방법: Shutter Type

 2) 기밀유지 (Packing): 압력 용기용 O-Ring 사용(재질: Silicone)

 3) Chamber 내부: Al

 4) Service Port

  
  ①급기용                              : 1식

  ②배기용                             : 1식

  ③전선 도입구                    : 1식

  ④Thermo Couple 도입구 : 1EA

  ⑤Vacuum 용                      : 1EA

 

3-2.   Chamber Unit

 1)Door 개폐 방법: Shutter Type

 2)기밀유지 (Packing): 압력 용기용 O-Ring 사용(재질: Silicone)

 3)Chamber 내부: Al

 4)Service Port

  
  ①급기용                              : 1식

  ②배기용                             : 1식

  ③전선 도입구                    : 1식

  ④Thermo Couple 도입구 : 1EA

  ⑤Vacuum 용                      : 1EA

 

3-3.   Pressure Unit
 
 1) 정압 CDA 도입 후 Servo 제어: 0 ∼20Kgf/㎠

 2) Digital 식 지시 조절계

 3) 사용 Gauge: Transducer– Control 용

 4) Analog식 압력 지시계 – 확인용

 5) 압력 Control

  
  ① 압력 범위 : 0-20 ㎏f/㎠

  ② 승압 : Servo Control Valve로 승압 시간 조절(Pattern 입력)

  ③ 감압 : Speed Control Valve로 감압 시간 조절

  ④ Keeping시 압력 보정  : ± 0.01Kgf/㎠

                                     200℃ 조건 하에서 20Kgf/㎠ 유지

                                     압력 하강 시 30분 이내에  도달

 

3-4.   Heating Unit

 1)가열 방식 : 전도가열 방식

 2)사용 Heater 

  ①Rubber Heater

  ②Capacity: 220 V  10Kw /Opening

  ③Power Feed Through 설치

  ④Thermo Couple 설치

 
 3)Cooling Unit (Optional)
  
  ①Coolant :시수

  ②냉각 Plate 구동 : Diaphragm Cylinder 사용

 
4)온도 제어
  
  ①사용 열전대 : K type

  ②온도 제어 방법 : PID 제어

  ③정도 : ±1.5℃

  ④승온 시간 :30분 이내

 

3-5.   Piping System

 1)급기부 : 15A (Air Regulator 부착)

 2)배기부 : 25A

 3)안전 Valve 출구 : ½˝ PT HOSE 구 -----장치 내 토출

 4)급 .배기 배관 : Air 도입 – Chamber간 (SUS 배관)

 5)Valve: 수동 CDA  급.배기 Valve         

 

3-6.   제어부

 1) 사용 PLC : Mitsubishi社의 제품사용

 2) Touch Panel사용

 3) Auto Mode, 수동 Mode 사용 가능

 4) 조작 Panel 내용

  
  ① 온도 조절기 : Digital 설정 Digital 표시 : PID 제어

  ② 압력 조절기 : Digital 설정 Digital 표시 : Servo제어

  ③ 압력계 : Analoge0-20Kgf/㎠  

  ④ Timer :임의 설정 가능

  ⑤ 기록계용 단자 : 온도 3점, 압력 1점 (Optional)

  ⑥ Switch :  전원 ON, 전원 OFF, 운전, 정지, 기타

  ⑦ Tower Lamp : 홍색 – 고장

                                                    황색 – 대기

                                                    녹색 – 생산

  ⑧ 경보 : 과열, 과압, 기타 작업 시 표시등이 점타하여 Buzzer가 울림       

 

3-7.   Safety System

 1) 누전 차단기 : 30mA

 2) 자동 차단기 : 과온 방지용

 3) 과압 : 임의  설정(1 – 20 ㎏f / ㎠)

 4) Fuse : 1A, 3A, 5A

 5) 온도 Fuse : 200℃     5A

 6) Tower Lamp  3색등

 7) EMS Switch : 좌우 2 개소     

 

3-8.  Flow Chart

 1) 선택 S/W에 의한 Manual /Auto Mode 선택

 2) Manual Mode: 각 Process 별 조작

 3) Auto Mode

 

4-1.  Electric Power
 

Phase

Voltage

Power Consumption

3相

AC 220V

60 KW
    
 
4-2. Compressed Air
 

사용매체

사용압력

Air 소요량

연결구 Size

Tube Size

비   고

CDA

0.6MPa

300ℓ/Min

15A

15A

구동용
 

4-3. 열 배기

 

배기 종류

배기량

연결구 Size

Tube Size

열배기

300ℓ / Min

25A

25A

 

 상기 제품에 대해 수출 상담도 가능합니다.

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