선하야토(Sunhayato) 한국독점대리점으로 공급합니다. Since 1991

 

 TEL : 02-868-0661

 

 

QFP 변환기판

QFP-51
0.5mm 핏치용 MAX.208PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단       자:2.54mm핏치,홀경f0.9 x 4
마운드홀:f0.9 x 4
앞       면:40~112pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷       면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                     (22 x 22 468EA)

QFP-52
0.5mm 핏치용 MAX.320PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단        자:2.54mm핏치,홀경f0.9
마운드홀:f3.2 x 4
앞       면:40~112pin까지의 플랫트IC를 변환

QFP-61
0.5mm 핏치용 MAX.112PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단         자:2.54mm핏치,홀경f0.9
마운드홀:f3.2 x 4
앞       면:40~112pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷       면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                       (15 x 15 225EA)

QFP-62
0.5mm 핏치용 MAX.240PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단       자:2.54mm핏치,홀경f0.9
마운드홀:f3.2 x 4
앞       면:80~240pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷       면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                      (27 x 27 729EA)

QFP-81
0.5mm 핏치용 MAX.104PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단         자:2.54mm핏치,홀경f0.9
마운드홀:f3.2 x 4
앞       면:24~104pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷       면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                          (15 x 15 225EA)

QFP-82
0.5mm 핏치용 MAX.168PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:스루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단         자:2.54mm핏치,홀경f0.9 x 4
마운드홀:f3.2 x 4
앞       면:64~168pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷       면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                      (21 x 21 441EA)

QFP-63
0.5mm 핏치용 MAX.196PIN
재질두께:양면 에폭시 (FR-4)1.0t
처리상태:수루홀, 양면 도금, 솔더 레지스트
단       자:2.54mm핏치,홀경f0.9
마운드홀:f3.2 x 4
앞      면:84~169pin까지의 플랫트IC를 변환
뒷      면:2.54mm핏치 표면실장용 내장
                   (21 x 21 441EA)		 QFP-IC 변환용 기판의 사용방법

1. 기판의 중앙부에 QFP IC 를 납댐하고 주변의 단지에서
    배선을 빼냅니다.
2. pin수가 IC 는 패턴 중앙부를 사용해 주십시요.
3. 뒷면의 표면실장용 랜드에는 CLOCK 회로등의 IC를
    배치하지 않으면 안되는 회로를  조립할수 있습니다.
      (QFP-52회로에는 업습니다.)
4. 일부 칫수가 맞지않는 IC가 있기 때문에 주의를 바랍니다.

 

고정밀도 다층 기판으로 2.54 mm피치에 변환
BGA·CSP 변환기판
MODEL BGA080-324 　 　
MODEL BGA100-64　　　
MODEL BGA100-256 　　
MODEL BGA127-256 　　
　　　　
080-324.jpg 100-64.jpg
10층 기판 0.8 mm피치 324 핀
MODEL BGA080-324		 6층 기판 1.0 mm피치 64 핀
MODEL BGA100-64
100-256.jpg 127-256.jpg
10층 기판 1.0 mm피치 256 핀
MODEL BGA100-256		 10층 기판 1.27 mm피치 256 핀
MODEL BGA127-256
　　　
●BGA·CSP 패키지의 단자를 2.54 mm피치로 외주에 꺼낸, 고밀도·고정밀도의 다층 기판입니다.
●변환 부분이 패턴 배선이 되어 있기 때문에, 시작이나 소량 생산시의 개발비를 세이브할 수 있습니다.
●단자 번호는 실크 인쇄로 표시되어 있기 때문에, 배선 실수의 감소, debug 시간이 단축합니다.
●유니버설 기판 등에 거듭해 사용 하실 수 있습니다.
●모든 패턴간은, 핸더 브릿지 하기 어려운 솔다레지스트 마무리입니다.
　　　
BGA/CSP 변환 기판
사양 BGA080-324 BGA100-64 BGA100-256 BGA127-256
피치·구라두 0.8 mm·18×18 1.0 mm·8×8 1.0 mm·16×16 1.27 mm·16×16
판두께·층수 2.0 mm·10층 1.6 mm·6층 2.0 mm·10층 2.0 mm·10층
외형 치수 73.66×73.66mm 34.29×34.29mm 64.77×64.77mm 64.77×64.77 mm
재질 유리 엑폭시(FR-4)
동박후 외층 18μm　내층 35μm
CSP 랜드지름 φ0.35 φ0.5 φ0.5 φ0.75
VIA 랜드지름 φ0.45 φ0.5 φ0.5 φ0.65
VIA혈경 φ0.3 관통공 φ0.3 관통공 φ0.3 관통공 φ0.4 관통공
꺼내기 랜드 2.0mm×1.5 mm,φ0.9 관통공 2.54 mm피치
설치구멍 φ3.2 관통공
최소 라인폭 0.14mm 0.12mm 0.12mm 0.2mm
최대 허용 전류 0.15A/라인 0.1A/라인 0.1A/라인 0.15A/라인
완성해·처리 양면 스루홀 완성해 양면 레지스터/금 플래시 도금, 실크 인쇄
전기 체크 　전패턴 도통·쇼트 검사필
●Sunhayato 마크가 있는 측이 이면입니다.
 

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선하야토(Sunhayato) 한국독점대리점으로 공급합니다. Since 1991
이외 ic아답터&소켓을 공급하오니 많은 문의 바랍니다.

 

SOP IC Adapter PCB

SSP-51   MAX.32PIN 0.5mm pitch SSP-52   MAX.80PIN 0.5mm pitch SSP-61   MAX.32PIN 0.65mm pitch
SSP-62   MAX.80PIN 0.65mm pitch SSP-81   MAX.24PIN 0.8mm pitch SSP-82   MAX.64PIN 0.8mm pitch
SSP-101   MAX.20PIN 1.0mm pitch SSP-102   MAX.40PIN 1.0mm pitch SSP-121   MAX.44PIN1.27mm pitch
Common Specitications
Material: Double side,Glass epoxy(RF-4)1.0t
Finish: through hole, gold plated,solder Resist
Terminal: 2.54mm pitch, hole diameter:0.9f
Surface: 0.5mm pitch
Back: 2.54mm pitch pads for surface mount
Remarks: 2 patterns in 1 sheet		 How to use
Solder SOP IC in the center of this PC board
Wires solder to circumference terminals.Small
terminal number SOP IC can solder plural.
Some IC do not fit these PC BOZRDS.

 

 

Back Pattern 　

 

 

표면 실장용 연결기를 2.54 mm에 변환
SMT 연결기 변환 기판
MODEL CKS-410, 520, 620　 CK456.jpg

●피치의 좁은 표면 실장용 연결기를 2.54 mm피치로 변환하기 때문에, 일반의 유니버설 기판에 딱 거듭해 사용할 수 있습니다.헤더 핀이나 플랫 케이블용 연결기도 설치할 수 있습니다.
●패턴의 사이는, 모두 핸더 브릿지 하기 어려운 고정밀도 소르다레지스트 마무리, 랜드는 금 플래시 마무리입니다.
●싱글 인 라인이나 폭의 넓은 연결기를 사용 때는, 센터의 V컷으로부터 간단하게 떼어낼 수 있습니다.
　　　　　
재질 양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.2t
마무리 관통공, 소르다레지스트, 금 플래시 도금, V컷
치수 86.2×42.43mm
혈경부품구멍：0.9φ, 설치구멍：3.2φ
MODEL 피치 핀수
CKS-410 0.4mm 50 핀×2(배면 랜드부)
CKS-520 0.5mm 100 핀×2
CKS-620 0.6mm 100 핀×2
그 밖에도 피치, 핀수를 각종 준비되어 있습니다.
퓨즈 홀더-·미니 DIN 연결기용 연결기 첨부
특수 피치 연결기 변환 기판
MODEL CK-24~28
●퓨즈 홀더-·미니 DIN 연결기 등, 특수 피치 연결기를 유니버설 기판에 실장하기 쉬운 2.54 mm피치로 변환합니다.
●코너에 설치 구멍이 있기 때문에, 확실히 고정할 수 있습니다.
●비교적 싼 2련기판으로, V컷 부분으로부터 손으로 간단하게 접힙니다.
●연결기와 핀 헤더를 부속되었습니다.
●breadboard에서의 실험에도 최적입니다.
　　　　
ck24.gif ck25.gif
퓨즈 홀더-기판
5.2×20 mm용 홀더 첨부　
MODEL CK-24
　　　		 퓨즈 홀더-기판
6.4×30/31.8 mm용 홀더 첨부
MODEL CK-25
　　
ck26.gif ck27.gif ck28.gif
미니 DIN 연결기 기판
4 핀 리셉터클 첨부
MODEL CK-26 		미니 DIN 연결기 기판
6 핀 리셉터클 첨부
MODEL CK-27 		미니 DIN 연결기 기판
8 핀 리셉터클 첨부
MODEL CK-28
모듈라 잭용, USB, IEEE1394, DC잭용 등 각종 준비하고 있습니다.
　　　　
재질 양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.6t
마무리 관통공, 소르다레지스트, 핸더 도금, V컷
혈경부품구멍 CK-24·25：1.0φ , CK-26~28：0.9φ, 설치구멍：3.2φ
부속품 홀더 또는 연결기×2개, 핀 헤더(연결기 핀 몇분)

 

온보드 기입 신호를 꺼낸다
PIC 라이터용
온보드 기입 아답터
MODEL CT-PIC/P18　　
　DIP18 핀 PIC 마이크로컴퓨터용(PIC16F84A 등)　　　　
MODEL CT-PIC/P40　　
　스키니 DIP28 핀, DIP40 핀 PIC 마이크로컴퓨터 겸용(PIC16F873, 16 F877 등)

각사제 PIC 라이터에 설치해, PIC 마이크로컴퓨터가 타고 있는 기판과 케이블 접속해, PIC 마이크로컴퓨터에 직접 쓰기.
●온보드 기록 기능이 없는 PIC 라이터로부터 기록 신호를 꺼냅니다.
●타겟 기판에는, 별매도 케이블로 접속합니다.
●PIC 마이크로컴퓨터를 빼고 꽂기 하지 않고 기입할 수 있으므로, IC를 손상하지 않고, 스피디하게 debug 할 수 있습니다.
　　　　
온보드 기록에 대해
　　　
온보드 기록은 타겟 기판과 PIC 라이터를 케이블로 접속해, 타겟 기판상의 PIC 마이크로컴퓨터에 프로그램을 쓰기방법입니다.IC를 빼고 꽂기 하지 않기 때문에, 단자를 굽히거나 정전기등으로 부수는 트러블도 적고, 간단·스피디하게 기록 할 수 있습니다.
또한 PIC 라이터의 설정은 타겟 기판의 PIC 마이크로컴퓨터에 맞춥니다.
ctpic_figure.gif		 ctpic_seihin.gif
　　
옵션
온보드 기록 케이블 CT-PIC/C1
항목 내용
CT-PIC/P18 CT-PIC/P40
외형 치수 35×12×18mm 53×20×18mm
주된 대응 PIC16F84, F84A PIC16F870~4
PIC 마이크로컴퓨터*1 PIC16F627, F628 PIC16F876, F877
주된 대응
PIC 라이터*1		 PICSTART Plus(Microchip사), PIC 프로그래머 킷 Ver3
【AE-PICPGM II】(아키즈키 전자 통상)
접속 케이블 CT-PIC/C1(별매도)
*1：2002년 6월 현재
타겟 기판에는, 온보드 기록 기능이 필요합니다만, 기록 기능이 없어도 온보드 기록이 생기는 아답터를 개발중입니다.
　
　
PIC 마이크로컴퓨터에서의 실험·평가에 최적
PIC 마이크로컴퓨터 보드
PIC16F62x, 16F8x 시리즈용　MODEL MB-P01　　
PIC16F87x 시리즈용　　　　　MODEL MB-P02　
mbp01.jpgmbp02.jpg
　　　MB-P01(왼쪽)　　　　　　　　　　　　　　MB-P02( 오른쪽)　　　
　　　　　　　　　　　

mbp01figure.gif

　　　
●마이크로컴퓨터 주변 회로 배선이 끝난 상태
　클락 발진 회로, 리셋트 회로, 전원 회로, 포토 입출력, 온보드 기록 회로가
　기판 패턴 배선이 끝난 상태
●1개의 기판으로 여러종류의 PIC 마이크로컴퓨터에 대응
　　　　
형명 대응 패키지 대응 PIC 마이크로컴퓨터
MB-P01 18 핀 PIC16F627/F628
PIC16F84/16F84A
MB-P02 스키니 28 핀 PIC16F870/16F872/16F873/
PIC16F876
40 핀 PIC16F871/16F874/16F877
　　　
●온보드 기록 대응
　PIC 마이크로컴퓨터를 떼어내지 않고 , 대응 라이터에 케이블을 접속하는 것만으로 기입할 수 있습니다.
●유니버설 에리어 첨부
　유니버설 에리어가 부족할 때는, 당사의 유니버설 기판을 거듭해 설치할 수 있습니다.
형명 대응 유니버설 기판
MB-P01 ICB-93S, 88, 288, 293 각 시리즈
MB-P02 ICB-97, 504, 93S, 293 각 시리즈
　　　　
주된 사양
재질 양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.6t
마무리 관통공·양면 레지스터·실크 인쇄
기판 치수 MB-P01 72×95 mm(ICB-93 S시리즈와 동치수)
MB-P02 95×138 mm(ICB-97 시리즈와 동치수)
혈경： 설치구멍 4－3.2φ 부품구멍 0.9φ
부속품： 온보드 기록용 연결기, 동작 모드 선택 스윗치,
리셋 스위치, AC어댑터φ2.1 잭
　　　
온보드 기록 라이터에 대해
온보드 기록이 생기는 라이터는, 당사제　pocket computer PIC 라이터(CT-PIC/W1)가 대응하고 있습니다.또한 라이터와의 접속에는, 온보드 기록 케이블(CT-PIC/C1)이 필요합니다.
시판의 PIC용 기록기로 온보드 기록이 생기는 아답터를 개발중.

　보다 상세한 테크니컬 정보를 보시고 싶은 (분)편, 또는, 구입하신 (분)편으로 보다 능숙하게 사용하시기 위해서(때문에) PIC 마이크로컴퓨터 보드 기술 자료　(을)를 아울러 봐 주세요.

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모듈라 잭·USB·
IEEE1394·DC플러그용 연결기 첨부
특수 피치 연결기
변환 기판
MODEL CK-17~CK-23
●모듈라 잭·USB·IEEE1394·DC잭 등 특수 피치 연결기를 유니버설 기판에 실장하기 쉬운 2.54 mm피치로 변환합니다.
●메인 기판과의 접속에 편리한, 핀 헤더를 부속되었습니다.
●연결기 후단으로부터 꺼내 랜드까지 약 10 mm 있기 때문에, 패널이나 케이스에의 실장도 용이합니다.
●코너에 설치 구멍이 있기 때문에, 변환 기판을 제대로 고정할 수 있습니다.설치 구멍도 2.54 mm피치입니다.
●1개 2 세트들이로, 기판은 V컷 부분으로부터 손으로 간단하게 접힙니다.
　　　　　
주된 사양
재질 양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.6t
　　　 V컷이 끝난 2매 계속
마무리 관통공, 소르다레지스트
　　　핸더 도금
혈경부품구멍：0.9φ
　　　설치구멍：2.2φ
부속품 각 기판용 연결기×2개
　　　1.64mm□핀 헤더(연결기 핀 몇분)
　　　　　
ck17figure.gif
　　　　
라인 업
MODEL 규격 기판 치수 표준 가격
CK-17 전화용 66 모듈라 잭 30.48×24.13mm×2매  
CK-18 LAN용 88 모듈라 잭 35.56×24.13mm×2매  
CK-19 USB A타입 27.94×24.13mm×2매  
CK-20 USB B타입 27.94×24.13mm×2매  
CK-21 IEEE1394 4 핀 22.86×23.98mm×2매  
CK-22 IEEE1394 6 핀 25.4×25.4mm×2매  
CK-23 2.1φ전원 잭(플러그부) 25.4×21.59mm×2매  
 ck7.jpg
CK-17
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CK-18
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CK-19
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CK-20
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CK-21
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CK-23

 

핸다고테 1개로　
표면 실장 부품을 간단하게 제거할 수 있습니다.smd21figure.gif
　
●표면 실장의 다층 기판에서도 다핀의 IC나 연결기에서도, 한다고테 1개로, 간단하게 표면 실장 파츠를 제외할 수 있습니다.
●떼어내고 싶은 부품에 특수 핸더를 납땜하면(자), 부품을 실장하고 있는 핸더와 서로 섞여 , 융점이 내립니다.
●섞인 핸더를 한다고테로 따뜻하게 하면(자), 핸더가 녹은 채로, 당분간 굳어지지 않기 때문에 다핀의 파츠에서도 간단하게 빗나갑니다.
●전용 플럭스는 환경이나 부품에 상냥한, RMA(할로겐 프리) 타입입니다.또 고점도 타입이므로, SMD 부품의 리워크에도 매우 적합합니다.
●이 킷 1개로, 약 1,500 핀분 제외를 할 수 있습니다.　
　　　
kitnaiyou.jpg SMD-21 킷 내용
품명 제품번호 수량
특수 핸더 SMD-H05 16cm×5개
전용 플럭스 SMD-F25 2.5 ml들이
핸더흡잡기망 SW #3 1.5 m권×1개
kitnaiyou51.jpg SMD-51［납프리 타입］킷 내용
품명 제품번호 수량
특수 핸더 SMD-B05 16cm×5개
전용 플럭스 SMD-F25 2.5 ml들이
핸더흡잡기망 SW #3 1.5 m권×1개
SMD-51 주
·BGA 패키지 등, 단자가 아래쪽 면에 있는 부품에는 사용할 수 없습니다.
·이 킷에 한다고테는 포함되어 있지 않으므로, 준비 바랍니다.
·한다고테는, 인두처가 굵고, 큰 와트수로, 실장용납프리 핸더가 충분히 녹는 것을 사용해 주세요
　　　

          수량에 따라 가격 조정

킷 보충 용품
품명 규격 제품번호
특수 핸더 16cm×5개들이 SMD-H05
특수 핸더［납프리 타입］ 16cm×5개들이 SMD-B05
전용 플럭스 2.5 ml들이 SMD-F25
핸더흡잡기망 1.9 mm폭×1.5 m권 SW #3
정전기 대책 케이스 들어가 다른 폭의 흡잡기망도 있습니다.
프로패셔널 용품
이득용 특수 핸더 16cm×15개들이 SMD-H15
16cm×30개들이 SMD-H30
이득용 특수 핸더
［납프리 타입］		 16cm×15개들이 SMD-B15
16cm×30개들이 SMD-B30
·BGA 패키지 등, 단자가 아래쪽 면에 있는 부품에는 사용할 수 없습니다.
·한다고테는 포함되어 있지 않으므로, 소지의 한다고테를 사용해 주세요.

 TEL : 02-868-0661

작아도 스피디 하게 ROM를 소거할 수 있다
Pocket Eraser(포켓트 롬이레이저)
MODEL RE-906 　●EP-ROM1개용●AC어댑터 부속●플라스틱 케이스들이
현장이나 야외에서의 작업에 최적

●소형·경량입니다만, 자외선 소거 타입의 EP-ROM나 ROM 내장 마이크로컴퓨터의 데이터-가 스피디 하게 소거할 수 있습니다.
●포켓에 푹 들어가는 컴팩트 설계로, 현장이나 옥외에서의 작업에 최적입니다.
●건전지와 AC어댑터의 양전원 대응으로, 장소를 선택하지 않고, 어디에서라도 사용할 수 있습니다.
●내장 타이머는 스윗치를 바꾸어 3, 6, 9분으로 설정할 수 있습니다.
●설정한 시간이 경과하면(자), 전자음이 울어 알려 드리겠습니다.
　　　　
주된 사양
자외선 광원 초소형 저압 수은 램프
자외선 파장 254 nm
타이머 전자 타이머
3, 6, 9분 스윗치 변환
ROM 사이즈 26 × 60mm max.
전원 단 3 알칼리 건전지 4개
또는 부속 AC어댑터
전지 수명 회수 30회 이상(타이머 6분 )
외형 치수 W78×D145×H23mm
중량 약 120 g(건전지 포함하지 않고)
부속품 AC어댑터
위치 결정용 IC가이드(4 종류)
IC가이드 수납 케이스
단 3 알칼리 건전지 4개
스트랩
 re906.gif
　
re906figure.gif
　　　
대응 EP-ROM 패키지 소거 시간예(당사에서 실험한 일례입니다.)
·DIP 8~32 핀(300 mil)
·DIP 24~40 핀(600 mil)
·LCC나 SDIP 64 핀등도, 부속 IC가이드를 가공하면 대응할 수 있습니다.
　　　　		 TMS27C256-12 JL(TI) 6분
D27C010-150 V10(intel) 3분
MX27C4000DC-12(MXIC) 6분

 

SOP 8 핀, 16 핀, 전원 라인용이 추가 신등장!
페탁과 붙여 즉, 실장.플랫 IC, 팁 부품등을 실장할 수 있다
씰(Seal) 기판
MODEL　ICB-056~062


　　　
씰 기판에 팁 트랜지스터용과
유니버설 기판이 신등장
　　　
●희망의 크기에 가위나 커터로 간단하게 듭니다.
●유니버설 기판 등에 직접 붙여 사용해 주실 수 있습니다.
　별매씰 본드 MODEL SB-416을 사용하면(자) 용이하게 위치 맞춤 할 수 있습니다.
●팁 Tr용은 다이오드나 유효증폭기 등에도, 유니버설 타입은, 곡면에도 사용해 주실 수 있습니다.

이런 때 귀중한 보물·편리

●유니버설 기판에 플랫 IC나 팁 부품등을 실장하고 싶을 때.
●좁은 피치의 IC나 연결기를 감광 기판에 실장하고 싶을 때.
●회로 변경으로, 부품을 추가하고 싶을 때.
●케이스 안쪽에 간단한 전자 회로를 조립하고 싶을 때.
　　　


 sealpattern06.gif

 
sealpitch06.gif

　　
패턴별로 12 종류 있습니다
1.27 mm피치 SOP 변환용 ICB-051
2.54 mm피치 IC패턴, 닷 패턴 ICB-052
팁 CR저항·Tr패턴 변환용 ICB-053
리본 커넥터 꺼내 패턴 ICB-054
버스용 패러렐 패러렐 접속 패턴 ICB-055
0.5 mm피치 팁 Tr를 변환 ICB-056
0.65 mm피치 팁 Tr를 변환 ICB-057
0.95 mm피치 팁 Tr를 변환 ICB-058
2.54 mm피치 플렉서블(flexible) 유니버설 기판 ICB-059
1.27 mm피치 SOP8 핀을 2.54 mm에 변환 ICB-060
1.27 mm피치 SOP16 핀을 2.54 mm에 변환 ICB-061
유니버설 기판의 전원·그랜드 라인 증설용 ICB-062
　
전용 씰 본드
　편하게 위치 맞춤 할 수 있다　SB-416(NET 30 g)

씰 기판의 주된 사양
재질：유리 엑폭시(FR-4) 한 면　0.1t
마무리：금 플래시 도금(니켈 기초)
외형 치수：55×100mm

TEL : 02-868-0661

 

 

IC를 손상하지 않고 스피디 하게 뽑아 낼 수 있는 ［IC익스트랙터］
IC EXTRACTOR
SOP IC용인발치구
MODEL GX-14　

●KEL제 SOC01-044 소켓 (JEITA 규격 EDR-7320 준거.1.27 mm피치 600mil SOP 44 핀) 용인발치구입니다.
●수평·수직 어느 방향으로도, 손가락 한 개로 안전·확실히 뽑아 낼 수 있습니다.
●뽑아 낸 IC를 제외하려면 , 한번 더 방아쇠를 누르면, 락 쇠장식이 열려 포록과 떨어집니다.

주된 사양
치수폭 71 x 길이 134 x두께 20mm
중량 　75g
앞지름력 최대 15kgf
적용　 KEL제 SOC01-044 소켓
주의 IC소켓의 긴 방향 양측으로 3 mm이상의 빈틈이 필요합니다.
DIP 24~48 핀, SDIP 64 핀용 가이드 교환식
S·DIP IC용인발치구
MODEL GX-15　

●레바 시스템을 채용해, 핀수가 많은 IC에서도, 의자에 걸친 채로의 자세로 편하게 작업할 수 있습니다.
●IC와 소켓 양쪽 모두를 누르는 더블 가이드의 효과로, 뽑아 냈을 때에 IC의 단자를 굽히지 않습니다.
●레바를 바탕으로 되돌리면(자) 가이드가 열려, IC가 포록과 떨어집니다.
●DIP 24~48 핀용의 A가이드와 쉬링크 DIP 64 핀용의 B가이드를 부속.가이드는＋드라이버 1개로 간단하게 교환할 수 있습니다.
●정전기 대책용 지구 단자 첨부.

주된 사양
치수폭 100 x 길이 278 x두께 25mm
중량 　　380g
앞지름력 최대 20kgf
대응 IC　 A가이드 600 mil(15.24 mm)
　　　　폭 DIP 24~48 핀
　　　　B가이드 750 mil(19.05 mm)
　　　　폭쉬링크 DIP64 핀
부속품 더블 타입 A·B가이드 각 1개
주의 IC소켓옆에 1 mm이상의 빈틈이 필요합니다.
빈틈이 없는 경우에는, 별매도의 GX-7용 가이드를 사용해 주십시오.
GX-7용 가이드　A가이드 표준 가격
　　　　　　　B가이드 표준 가격
(더블 타입 가이드가 아닙니다)

 

 TEL : 02-868-0661 (代)                

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