본체부K-160MPS/MWS
본체부
*샘플대:최대샘플치수100㎜ø
*샘플고정: 진공흡착법(기관 노즐 외경6㎜ø)
*스테지 슬라이드: 전방90㎜ 당김 가능
*스테지 θ축 이동: 360°회전, 90°x4 포인트, ±10°회전미동
*스테지 XY축 이동 : 40㎜, 500㎛ / 1회전
*(K-160MPS):5㎛/ 1눈금
*스테지 XY축 이동:100 ㎜,2㎜/1회전
*(K-160MWS):20㎛/ 1눈금
*Arm ring Z축 이동: 8㎜
*Arm ring Z축 미동:약 100μ
*현미경 스탠드:폴 외경24.5㎜
*본체 중량: 약 18.5kg
스크라이버 부
*외형치수:360X456X404(WxDxH)
*절삭용 침압력: 50g∼1Kg 가변
*절삭용 각도 : 0∼90°가변
*절삭용 침심도: Z축 10㎜ 미동기 1핀치500㎛
*절삭용 치구 : 다이아몬드침(5μR) 및 홀더1부착
(사양명세는 스테지X,Y축 이동이외는 공통이 됩니다)
(주의)본 장치에 관한 하기의 부품은 별도의 상담후에 주문하여 주십시오.(옵션)
현미경:16~80x줌등,각도 조정치구, 진공 펌프: DA30S
K-604S-100
*가공웨이퍼 치수:최대100x100㎜각,최대t 2㎜
*가공 고정방법: 진공흡착법
*샘플대 회전각도 :수동90°x4 전, θ미동±10°
*절삭용 칩:다이아몬드 사용 선단R=5μ 각도 40∼45°
*절삭용 압력 각도:200g∼1Kg가변 0∼90°가변
*스테지 XY축 이동:100 ㎜,2㎜/1회전
*스크라이버 폭 결정 미동기: 스트록크100㎜
*절삭 방법:레바 조작
K-604S-150
*가공 시료 치수:최대15mmø/t=2mm 최소50㎜ø
*시료 고정방법: 진공흡착법(에어 코크 개폐에 의해)
*회전 샘플대 :360° 회전 ±10° 회전 미동
*X축 스크라이브 폭 :150mm 미동기 1핀치 2mm 한눈금 20㎛
*절삭용 침 압력:50g~1Kg 가변
*절삭용 침 각도:0~90°가변
*절삭용 침 심도: Z축 10mm 미동기 1핀치 500㎛ 한눈금 10㎛
*절삭 방법:전동 방식
*절삭용 치구 : 다이아몬드 침(5μR) 및 홀더 1 부착
*현미경 스탠드: 현미경 부착용 폴 외경 24.5mmø레바 조작
*본체중량 : 약36㎏
*외형치수 : 500W x 400D x480 H㎜
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